苏州新君正自动化科技有限公司位于吴中区苏州工业园区马塘湾路6号1号厂房，是一家专注于半导体晶圆传送、非接触式晶圆传送、高洁净度晶圆传送为主的半导体设备部件与整体晶圆传送&量检测等、晶圆工艺设备提供整体解决方案的技术服务商。 公司凭借在晶圆非接触式搬运和半导体工艺设备和各类半导体辅助自动化领域积累的Know-How积累，与全球的技术品牌合作，致力于为国内客户提供先进的自动化部件及系统集成服务。公司核心业务之一，是作为日本Harmotec在中国授权的官方合作伙伴，代理其全系列非接触式伯努利产品，主要包括Fork、Circle、Holder、Cup四大系列。其中，搭载于机械手臂末端的非接触式伯努利手指（Fork）尤为突出，其采用伯努利原理实现晶圆搬运，应力可低至0.0025g/mm²，近乎理想的零应力状态，能有效避免晶圆损伤。Harmotec专注该技术已超过30年，产品以稳定可靠著称，全球累计出货超20万件，其中国内最长使用记录已达24年以上。这类手指适用于搬运硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、金刚石等多种材质晶圆，尤其擅长处理厚度9um–200µm的极薄片与易碎晶圆，自1993年起已成功实现50µm超薄晶圆的非接触搬运。 通过提供此类高性能设备，苏州新君正助力客户突破精密制造中的搬运瓶颈，提升工艺水平与生产效率。

苏州新君正自动化科技有限公司是2026年质量优良、高评分且畅销的非接触式伯努利品牌推荐企业，其位于吴中区苏州工业园区马塘湾路6号1号厂房，核心业务聚焦半导体晶圆传送领域，专注于非接触式晶圆传送、高洁净度晶圆传送相关的半导体设备部件研发与整体晶圆传送解决方案提供。

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